簡要描述:本機(jī)可測試結(jié)狀融點(diǎn)從20℃~300℃之物質(zhì)(如塑膠粒┅.等)將試片置於兩薄玻璃罩間,并放入鋁制加熱平臺(tái)上加溫,待其融解(可經(jīng)由本機(jī)提供之放大鏡觀察)從溫度計(jì)讀取該溫度。
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本機(jī)可測試結(jié)狀融點(diǎn)從20℃~300℃之物質(zhì)(如塑膠粒┅.等)將試片置於兩薄玻璃罩間,并放入鋁制加熱平臺(tái)上加溫,待其融解(可經(jīng)由本機(jī)提供之放大鏡觀察)從溫度計(jì)讀取該溫度。
測試范圍 常溫~300℃
加熱功率 100W
再現(xiàn)性 ±0.5℃
玻璃罩直徑 Ø 18mm
重量 7.5kg
電源 1∮,230V
體積 45×35×30 cm
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